2inch SiC ingot Dia50.8mmx10mmt 4H-N يەككە شەكىللىك
SiC خرۇستال ئۆسۈش تېخنىكىسى
SiC نىڭ ئالاھىدىلىكى يەككە كىرىستالنى يېتىشتۈرۈشنى قىيىنلاشتۇرۇۋېتىدۇ.بۇ ئاساسلىقى ئاتموسفېرا بېسىمىدا Si: C = 1: 1 نىڭ ستوئىئومومېتىر نىسبىتى بىلەن سۇيۇقلۇق باسقۇچىنىڭ يوقلۇقىدىن ، بىۋاسىتە رەسىم سىزىش ئۇسۇلى قاتارلىق پىشىپ يېتىلگەن ئۆسۈش ئۇسۇللىرى ئارقىلىق SiC نى تەرەققىي قىلدۇرۇش مۇمكىن ئەمەس. يېرىم ئۆتكۈزگۈچ كەسپىنىڭ ئاساسى بولغان چۈشۈش ھالقىلىق ئۇسۇلى.نەزەرىيە جەھەتتىن ئېيتقاندا ، سى: ستونىئومېتىرىيىلىك نىسبىتى: C = 1: 1 بولغان ھەل قىلىش چارىسى پەقەت بېسىم 10E5atm دىن يۇقىرى بولغاندا ، تېمپېراتۇرا 3200 than دىن يۇقىرى بولغاندا ئاندىن ئېرىشكىلى بولىدۇ.ھازىر ئاساسىي ئېقىم ئۇسۇللىرى PVT ئۇسۇلى ، سۇيۇقلۇق فازا ئۇسۇلى ۋە يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق ھور فازىلىق خىمىيىلىك چۆكۈش ئۇسۇلىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.
بىز تەمىنلىگەن SiC ۋافېر ۋە خرۇستال ئاساسلىقى فىزىكىلىق ھور توشۇش (PVT) ئارقىلىق ئۆستۈرۈلىدۇ ، تۆۋەندىكىسى PVT نىڭ قىسقىچە تونۇشتۇرۇشى:
فىزىكىلىق ھور توشۇش (PVT) ئۇسۇلى لېلى 1955-يىلى كەشىپ قىلغان گاز فازىلىق دەرىجىدىن تاشقىرى تېخنىكىدىن بارلىققا كەلگەن ، بۇ تېخنىكىدا SiC پاراشوكى گرافت تۇرۇبىسىغا سېلىنىپ ، يۇقىرى تېمپېراتۇرىدا قىزىتىلىپ ، SiC پاراشوكى پارچىلىنىپ ، ئەۋرىشىم بولىدۇ ، ئاندىن گرافت بولىدۇ. تۇرۇبا سوۋۇتىلىدۇ ، SiC پاراشوكىنىڭ پارچىلىنىپ كەتكەن گاز فازا زاپچاسلىرى گرافت تۇرۇبىسىنىڭ ئەتراپىدىكى رايوندا SiC كىرىستال سۈپىتىدە ساقلىنىدۇ ۋە كىرىستاللىنىدۇ.گەرچە بۇ ئۇسۇل چوڭ رازمېرلىق SiC يەككە كرىستالغا ئېرىشىش تەس بولسىمۇ ، ئەمما گرافت تۇرۇبىسىنىڭ ئىچىگە چۆكۈش جەريانىنى كونترول قىلىش تەس بولسىمۇ ، ئەمما ئۇ كېيىنكى تەتقىقاتچىلارنى پىكىر بىلەن تەمىنلەيدۇ.
YM Tairov قاتارلىقلار.روسىيەدە مۇشۇ ئاساستا ئۇرۇق كىرىستال ئۇقۇمى ئوتتۇرىغا قويۇلدى ، بۇ SiC كىرىستاللىرىنىڭ كونترول قىلغىلى بولمايدىغان كىرىستال شەكلى ۋە يادرو ئورنى مەسىلىسىنى ھەل قىلدى.كېيىنكى تەتقىقاتچىلار داۋاملىق ياخشىلىنىپ ، بۈگۈنكى كۈندە سانائەتتە ئىشلىتىلىدىغان فىزىكىلىق ھور يۆتكەش (PVT) ئۇسۇلىنى تەرەققىي قىلدۇردى.
ئەڭ بۇرۇنقى SiC كىرىستال ئۆسۈش ئۇسۇلى بولۇش سۈپىتى بىلەن ، PVT نۆۋەتتە SiC كىرىستاللىرىنىڭ ئەڭ ئاساسلىق ئېشىش ئۇسۇلى.باشقا ئۇسۇللارغا سېلىشتۇرغاندا ، بۇ ئۇسۇلنىڭ ئۆسۈش ئۈسكۈنىلىرىگە بولغان تەلىپى تۆۋەن ، ئۆسۈش جەريانى ئاددىي ، كونترول قىلىشچانلىقى كۈچلۈك ، ئەتراپلىق تەرەققىي قىلدۇرۇش ۋە تەتقىقاتقا ئىگە بولۇپ ، ئاللىقاچان سانائەتلەشتۈرۈلگەن.
تەپسىلىي دىئاگرامما
![asd (1)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-19.jpg)
![asd (2)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-29.jpg)
![asd (3)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-35.jpg)
![asd (4)](http://www.xkh-semitech.com/uploads/asd-42.jpg)