يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىسى

قىسقىچە چۈشەندۈرۈش:

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىلىرى يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ماتېرىيال پىششىقلاپ ئىشلەشتىكى ئىلغار ئىنچىكە شالاڭلىشىشنىڭ كېيىنكى ئەۋلاد ھەل قىلىش چارىسىگە ۋەكىللىك قىلىدۇ. مېخانىكىلىق ئۇۋىلاش ، ئالماس سىم كېسىش ياكى خىمىيىلىك مېخانىك پىلانلاش قاتارلىقلارغا تايىنىدىغان ئەنئەنىۋى ۋافېرلاش ئۇسۇلىغا ئوخشىمايدىغىنى ، بۇ لازېرنى ئاساس قىلغان سۇپا ئۇلترا نېپىز قەۋەتلەرنى كۆپ مىقداردىكى يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ماددىلاردىن ئايرىۋېتىش ئۈچۈن ئالاقىسىز ، بۇزۇلمايدىغان تاللاش بىلەن تەمىنلەيدۇ.

گاللىي نىترىد (GaN) ، كرېمنىي كاربون (SiC) ، كۆك ياقۇت ۋە گاللىي ئارسېنسىد (GaAs) قاتارلىق چۈرۈك ۋە يۇقىرى قىممەتلىك ماتېرىياللار ئۈچۈن ئەلالاشتۇرۇلغان يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېرلىق لىفت ئۈسكۈنىسى كىرىستال ئوكۇلدىن بىۋاسىتە ۋافېرلىق چوڭلۇقتىكى كىنولارنى توغرا كېسىشكە شارائىت ھازىرلايدۇ. بۇ بۆسۈش تېخنىكىسى ماتېرىيال ئەخلەتلىرىنى كۆرۈنەرلىك ئازايتىدۇ ، توك چىقىرىش مىقدارىنى ياخشىلايدۇ ۋە يەر ئاستى پۈتۈنلۈكىنى ئاشۇرىدۇ - بۇلارنىڭ ھەممىسى ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى ، RF سىستېمىسى ، فوتونكا ۋە مىكرو ئېكراندىكى كېيىنكى ئەۋلاد ئۈسكۈنىلەردە ئىنتايىن مۇھىم.

بىزگە ئېلخەت يوللاڭ

Features

تەپسىلىي دىئاگرامما

لازېرلىق كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ مەھسۇلات ئومۇمىي ئەھۋالى

ئاپتوماتىك كونترول قىلىش ، نۇر دەستىسى ۋە لازېرلىق ماتېرىياللارنىڭ ئۆز-ئارا تەسىر ئانالىزىغا ئەھمىيەت بېرىش ئارقىلىق ، يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىسى يېرىم ئۆتكۈزگۈچ توقۇلما خىزمەت ئېقىمىغا كەم-كۈتىسىز بىرلەشتۈرۈش ئۈچۈن لايىھىلەنگەن بولۇپ ، تەتقىق قىلىپ ئېچىش جانلىقلىقى ۋە تۈركۈملەپ ئىشلەپچىقىرىش كۆلىمىنى قوللايدۇ.

لازېرلىق لىفت ئۈسكۈنىلىرىنىڭ تېخنىكا ۋە مەشغۇلات پرىنسىپى

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىلىرى ئورۇندىغان جەريان يۇقىرى ئېنېرگىيەلىك ئۇلترا بىنەپشە نۇرلۇق لازېر نۇرى ئارقىلىق ئىئانە قىلغۇچىنى بىر تەرەپتىن نۇرلاندۇرۇشتىن باشلىنىدۇ. بۇ نۇر دەستىسى مەلۇم ئىچكى چوڭقۇرلۇققا مەركەزلەشكەن بولۇپ ، ئادەتتە ئىنژېنېرلىق كۆرۈنمە يۈزىنى بويلاپ ، ئوپتىكىلىق ، ئىسسىقلىق ياكى خىمىيىلىك سېلىشتۇرما سەۋەبىدىن ئېنېرگىيەنىڭ سۈمۈرۈلۈشى ئەڭ چوڭ بولىدۇ.

بۇ ئېنېرگىيەنىڭ سۈمۈرۈلۈش قەۋىتىدە ، يەرلىكلەشتۈرۈلگەن ئىسسىقلىق تېز سۈرئەتتە مىكرو پارتىلاش ، گازنىڭ كېڭىيىشى ياكى ئۆز-ئارا قەۋەتنىڭ پارچىلىنىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ (مەسىلەن بېسىملىق فىلىم ياكى قۇربانلىق ئوكسىد). بۇ دەل كونترول قىلىنغان قالايمىقانچىلىق ئۈستۈنكى كىرىستال قەۋىتىنى - قېلىنلىقى ئون نەچچە مىكروومېتىر بىلەن ئاساسىي كىرىش ئېغىزىدىن پاكىز ئايرىلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىلىرى ھەرىكەت ماس قەدەملىك سىكانېرلاش بېشىنى ، پروگرامما قىلغىلى بولىدىغان z ئوقنى كونترول قىلىش ۋە دەل ۋاقتىدا نۇر قايتۇرۇش ئۇسۇلىنى ئىشلىتىپ ، ھەر بىر تومۇرنىڭ نىشاندىكى ئايروپىلاندا ئېنېرگىيە يەتكۈزۈشىگە كاپالەتلىك قىلىدۇ. بۇ ئۈسكۈنىنى پارتىلاش شەكلى ياكى كۆپ تومۇر ئىقتىدارى بىلەن سەپلىگىلى بولىدۇ ، تارماق ئەترەتنىڭ راۋانلىقىنى ئاشۇرۇپ ، قالدۇق بېسىمنى ئازايتقىلى بولىدۇ. مۇھىمى ، لازېر نۇرى ھەرگىزمۇ ماتېرىيال بىلەن جىسمانى جەھەتتىن ئالاقىلاشمىغاچقا ، مىكرو ئايلىنىش ، باش ئېگىش ياكى يەر يۈزىنى كېسىش خەۋىپى زور دەرىجىدە تۆۋەنلەيدۇ.

بۇ لازېرلىق كۆتۈرۈلۈش نېپىزلەش ئۇسۇلىنى ئويۇن ئۆزگەرتكۈچكە ئايلاندۇرىدۇ ، بولۇپمۇ كىچىك مىكرو تىپلىق TTV (ئومۇمىي قېلىنلىقنىڭ ئۆزگىرىشى) بىلەن دەرىجىدىن تاشقىرى تەكشى ، دەرىجىدىن تاشقىرى نېپىز ۋافېر تەلەپ قىلىنىدىغان پروگراممىلاردا.

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىسىنىڭ پارامېتىرى

دولقۇن ئۇزۇنلۇقى	IR / SHG / THG / FHG
تومۇر كەڭلىكى	Nanosecond, Picosecond, Femtosecond
ئوپتىكىلىق سىستېما	مۇقىم ئوپتىكىلىق سىستېما ياكى گالۋانو ئوپتىكىلىق سىستېمىسى
XY باسقۇچ	500 mm × 500 mm
بىر تەرەپ قىلىش دائىرىسى	160 مىللىمېتىر
ھەرىكەت سۈرئىتى	ئەڭ چوڭ بولغاندا 1000 مىللىمېتىر
تەكرارلاش	± 1 mm ياكى ئۇنىڭدىن تۆۋەن
مۇتلەق ئورۇن ئېنىقلىقى:	± 5 mm ياكى ئۇنىڭدىن تۆۋەن
Wafer Size	2-6 دىيۇم ياكى خاسلاشتۇرۇلغان
كونترول	Windows 10,11 ۋە PLC
توك بىلەن تەمىنلەش بېسىمى	AC 200 V ± 20 V ، يەككە باسقۇچ ، 50/60 kHz
سىرتقى رازمېرى	2400 mm (W) × 1700 mm (D) × 2000 mm (H)
ئېغىرلىقى	1000 كىلوگىرام

لازېرلىق كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ سانائەت قوللىنىشچان پروگراممىلىرى

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىلىرى كۆپ خىل يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ساھەسىدە ماتېرىياللارنىڭ قانداق تەييارلىنىدىغانلىقىنى تېز ئۆزگەرتىۋاتىدۇ:

لازېرلىق كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ تىك GaN ئېلېكتر ئۈسكۈنىلىرى

دەرىجىدىن تاشقىرى نېپىز GaN-on-GaN پىلاستىنكىلىرىنىڭ كۆپلەپ چىقىرىلىشى تىك ئۆتكۈزگۈچ قۇرۇلمىسىنى ۋە قىممەت باھالىق تارماق ئېلېمېنتلارنى قايتا ئىشلىتەلەيدۇ.

Schottky ۋە MOSFET ئۈسكۈنىلىرى ئۈچۈن SiC Wafer Thinning

يەر ئاستى تەكشىلىكىنى ساقلاش بىلەن بىر ۋاقىتتا ئۈسكۈنىنىڭ قەۋىتىنىڭ قېلىنلىقىنى تۆۋەنلىتىدۇ - تېز سۈرئەتلىك ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرىغا ماس كېلىدۇ.

كۆك ياقۇتنى ئاساس قىلغان LED ۋە لازېرلىق ئۈسكۈنىلەرنىڭ كۆرسىتىش ماتېرىياللىرى

نېپىز ، ئىسسىقلىق بىلەن ئەلالاشتۇرۇلغان مىكرو LED ئىشلەپچىقىرىشنى قوللاش ئۈچۈن ئۈسكۈنە قەۋىتىنى كۆك ياقۇتتىن ئۈنۈملۈك ئايرىغىلى بولىدۇ.

لازېرلىق كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ III-V ماتېرىيال قۇرۇلۇشى

ئىلغار ئوپتىكىلىق ئېلېكترونلۇق بىرىكتۈرۈش ئۈچۈن GaAs ، InP ۋە AlGaN قاتلىمىنىڭ تارماق ئەترىتىنى ئاسانلاشتۇرىدۇ.

نېپىز Wafer IC ۋە سېنزور ياساش

بېسىم سېنزورى ، تېزلىك ئۆلچەش ئەسۋابى ياكى فوتودىئود ئۈچۈن نېپىز ئىقتىدارلىق قەۋەت ھاسىل قىلىدۇ ، بۇ يەردە كۆپ قىسىم ئىقتىدار توسالغۇ.

ئەۋرىشىم ۋە سۈزۈك ئېلېكترون

ئەۋرىشىم كۆرسىتىش ئېكرانى ، تاقىغىلى بولىدىغان توك يولى ۋە سۈزۈك ئەقلىي كۆزنەكلەرگە ماس كېلىدىغان دەرىجىدىن تاشقىرى نېپىز تارماق زاپچاسلارنى تەييارلايدۇ.

بۇ رايونلارنىڭ ھەر بىرىدە يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىسى كىچىكلىتىش ، ماتېرىياللارنى قايتا ئىشلىتىش ۋە جەرياننى ئاددىيلاشتۇرۇشتا ھالقىلىق رول ئوينايدۇ.

لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ دائىم سورالغان سوئاللىرى (سوئاللىرى)

1-سوئال: يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىسىنى ئىشلىتىپ ئېرىشەلەيدىغان ئەڭ تۆۋەن قېلىنلىق قايسى؟
A1:ئادەتتە ماتېرىيالغا ئاساسەن 10-30 مىكرون ئارىلىقىدا. بۇ جەريان ئۆزگەرتىلگەن تەڭشەش ئارقىلىق تېخىمۇ ئىنچىكە نەتىجىگە ئېرىشەلەيدۇ.

2-سوئال: بۇنى ئوخشاش بىر خىل كۆپ خىل ۋافېرنى پارچىلاشقا ئىشلىتىشكە بولامدۇ؟
A2:ھەئە. نۇرغۇن خېرىدارلار لازېرلىق كۆتۈرۈش تېخنىكىسىنى ئىشلىتىپ ، كۆپ مىقداردىكى ئىنچىكە قەۋەتتىن بىر نەچچە نېپىز قەۋەتنى تەرتىپكە سېلىش ئېلىپ بارىدۇ.

3-سوئال: يۇقىرى قۇۋۋەتلىك لازېر مەشغۇلاتى ئۈچۈن قانداق بىخەتەرلىك ئىقتىدارلىرى بار؟
A3:1-دەرىجىلىك قورشاۋ ، ئۆز-ئارا ئۇلىنىش سىستېمىسى ، نۇر دەستىسى ۋە ئاپتوماتىك تاقاشنىڭ ھەممىسى ئۆلچەملىك.

4-سوئال: بۇ سىستېما تەننەرخ جەھەتتە ئالماس سىم تاياق بىلەن قانداق سېلىشتۇرۇلىدۇ؟
A4:دەسلەپكى قاپقاق تېخىمۇ يۇقىرى بولۇشى مۇمكىن بولسىمۇ ، لازېرنى كۆتۈرۈش ئىستېمال چىقىمىنى زور دەرىجىدە تۆۋەنلىتىدۇ ، ئاستىرتتىن بۇزۇلۇش ۋە پىششىقلاپ ئىشلەشتىن كېيىنكى باسقۇچلار - ئىگىدارلىق ئومۇمىي تەننەرخىنى تۆۋەنلىتىدۇ.

5-سوئال: بۇ جەرياننى 6 دىيۇملۇق ياكى 8 دىيۇملۇق چوڭلۇقتا كىچىكلەتكىلى بولامدۇ؟
A5:ئەلۋەتتە. بۇ سۇپا 12 دىيۇملۇق چوڭلۇقتىكى تارماق نۇرنى تارقىتىش ۋە چوڭ فورماتلىق ھەرىكەت باسقۇچىنى قوللايدۇ.

بىز ھەققىدە

XKH ئالاھىدە ئوپتىكىلىق ئەينەك ۋە يېڭى خرۇستال ماتېرىياللارنى يۇقىرى تېخنىكىلىق ئېچىش ، ئىشلەپچىقىرىش ۋە سېتىش بىلەن شۇغۇللىنىدۇ. مەھسۇلاتلىرىمىز ئوپتىكىلىق ئېلېكترون ، ئىستېمال ئېلېكترون ۋە ھەربىيلەرگە مۇلازىمەت قىلىدۇ. كۆك ياقۇت ئوپتىكىلىق زاپچاسلىرى ، يانفون لىنزىسى قاپقىقى ، ساپال بۇيۇملار ، LT ، كرېمنىي كاربون SIC ، Quartz ۋە يېرىم ئۆتكۈزگۈچ كىرىستال ۋافېر بىلەن تەمىنلەيمىز. ماھارەتلىك ماھارەت ۋە ئالدىنقى قاتاردىكى ئۈسكۈنىلەر بىلەن بىز ئالدىنقى قاتاردىكى ئوپتىكىلىق ئېلېكترون ماتېرىياللىرى يۇقىرى تېخنىكىلىق كارخانا بولۇشنى نىشان قىلىپ ، ئۆلچەمسىز مەھسۇلات پىششىقلاپ ئىشلەشتە مۇنەۋۋەر.