يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىسى ئىنگوت نېپىزلىكىنى ئىنقىلاب قىلىدۇ

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىسى ئىنگوت نېپىز ئالاھىدە رەسىمنى ئىنقىلاب قىلىدۇ

قىسقىچە چۈشەندۈرۈش:

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېرلىق لىفت ئۈسكۈنىسى لازېر نۇر ئارقىلىق كۆتۈرۈلۈش تېخنىكىسى ئارقىلىق يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ماددىلارنىڭ ئىنچىكە ۋە ئالاقىسىز شالاڭلىشىشى ئۈچۈن لايىھەلەنگەن ئالاھىدە ئالاھىدە سانائەت ھەل قىلىش چارىسى. بۇ ئىلغار سىستېما زامانىۋى يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ۋافېرلاش جەريانىدا مۇھىم رول ئوينايدۇ ، بولۇپمۇ يۇقىرى ئىقتىدارلىق ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى ، LED ۋە RF ئۈسكۈنىلىرى ئۈچۈن دەرىجىدىن تاشقىرى نېپىز ۋافېر ياساشتا. نېپىز قەۋەتنى كۆپ مىقداردا ياكى ئىئانە قىلغۇچى ئورۇندىن ئايرىش ئىمكانىيىتىگە ئىگە قىلىش ئارقىلىق ، يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىلىرى مېخانىك قىرقىش ، ئۇۋىلاش ۋە خىمىيىلىك قىرىش قەدەملىرىنى يوقىتىش ئارقىلىق ، ئىنچىكە شالاڭلىشىشنى ئىنقىلاب قىلىدۇ.

بىزگە ئېلخەت يوللاڭ

Features

تەپسىلىي دىئاگرامما

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېرلىق ئۈسكۈنىلەرنى مەھسۇلات تونۇشتۇرۇش

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ماددىلارنىڭ ئەنئەنىۋى شالاڭلىشىشى ، مەسىلەن گاللىي نىترىد (GaN) ، كرېمنىي كاربون (SiC) ۋە كۆك ياقۇت قاتارلىقلار ھەمىشە ئەمگەكنى كۆپ تەلەپ قىلىدىغان ، ئىسراپچىلىق قىلىدىغان بولۇپ ، مىكرو ئېلېكتر ياكى يەر يۈزىگە زىيان سالىدۇ. بۇنىڭغا سېلىشتۇرغاندا ، يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىلىرى بۇزۇلمايدىغان ، ئېنىق تاللاش بىلەن تەمىنلەيدۇ ، ئۇ ئىشلەپچىقىرىش ئۈنۈمىنى ئاشۇرۇش بىلەن بىللە ماددىنىڭ يوقىلىشى ۋە يەر يۈزىدىكى بېسىمنى ئازايتىدۇ. ئۇ كۆپ خىل كىرىستال ۋە بىرىكمە ماتېرىياللارنى قوللايدۇ ھەمدە ئالدى ياكى ئوتتۇرا ئېقىندىكى يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ئىشلەپچىقىرىش لىنىيىسىگە يوچۇقسىز بىرلەشتۈرگىلى بولىدۇ.

سەپلىگىلى بولىدىغان لازېر دولقۇن ئۇزۇنلۇقى ، ماسلىشىشچان فوكۇس سىستېمىسى ۋە ۋاكۇئۇمغا ماس كېلىدىغان ۋافېر چاكلىرى بىلەن بۇ ئۈسكۈنە تىك ئۈسكۈنە قۇرۇلمىسى ياكى گېروپوتاكسىك قەۋىتىنى يۆتكەش ئۈچۈن ئىنچىكە كېسىش ، لامېللا ياساش ۋە دەرىجىدىن تاشقىرى نېپىز پەردە زاپچاسلىرىغا ئالاھىدە ماس كېلىدۇ.

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىسىنىڭ پارامېتىرى

دولقۇن ئۇزۇنلۇقى	IR / SHG / THG / FHG
تومۇر كەڭلىكى	Nanosecond, Picosecond, Femtosecond
ئوپتىكىلىق سىستېما	مۇقىم ئوپتىكىلىق سىستېما ياكى گالۋانو ئوپتىكىلىق سىستېمىسى
XY باسقۇچ	500 mm × 500 mm
بىر تەرەپ قىلىش دائىرىسى	160 مىللىمېتىر
ھەرىكەت سۈرئىتى	ئەڭ چوڭ بولغاندا 1000 مىللىمېتىر
تەكرارلاش	± 1 mm ياكى ئۇنىڭدىن تۆۋەن
مۇتلەق ئورۇن ئېنىقلىقى:	± 5 mm ياكى ئۇنىڭدىن تۆۋەن
Wafer Size	2-6 دىيۇم ياكى خاسلاشتۇرۇلغان
كونترول	Windows 10,11 ۋە PLC
توك بىلەن تەمىنلەش بېسىمى	AC 200 V ± 20 V ، يەككە باسقۇچ ، 50/60 kHz
سىرتقى رازمېرى	2400 mm (W) × 1700 mm (D) × 2000 mm (H)
ئېغىرلىقى	1000 كىلوگىرام

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ خىزمەت پرىنسىپى

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېرلىق Lift-Off ئۈسكۈنىلىرىنىڭ يادرولۇق مېخانىزىمى تەقدىم قىلغۇچى فوتوئاپپارات پارچىلىنىش ياكى تەقدىم قىلغۇچىغا تەسىر كۆرسىتىدۇ. يۇقىرى ئېنېرگىيىلىك ئۇلترا بىنەپشە نۇرلۇق لازېر (ئادەتتە 248 nm دىكى KrF ياكى 355 nm ئەتراپىدىكى قاتتىق ھالەتتىكى ئۇلترا بىنەپشە نۇرلۇق لازېر) سۈزۈك ياكى يېرىم سۈزۈك ئىئانە قىلغۇچى ماتېرىيال ئارقىلىق مەركەز قىلىنغان بولۇپ ، ئېنېرگىيە ئالدىن بېكىتىلگەن چوڭقۇرلۇقتا سۈمۈرۈلىدۇ.

بۇ يەرلىكلەشتۈرۈلگەن ئېنېرگىيەنىڭ سۈمۈرۈلۈشى كۆرۈنمە يۈزىدە يۇقىرى بېسىملىق گاز باسقۇچى ياكى ئىسسىقلىق كېڭىيىش قەۋىتىنى ھاسىل قىلىدۇ ، بۇ ئۈستۈنكى ۋافېر ياكى ئۈسكۈنە قەۋىتىنىڭ كىرىش ئېغىزىدىن پاكىز يوقىلىشىنى قوزغىتىدۇ. تومۇر كەڭلىكى ، لازېر راۋانلىقى ، سىكانىرلاش سۈرئىتى ۋە z ئوق مەركىزى فوكۇس چوڭقۇرلۇقى قاتارلىق پارامېتىرلارنى تەڭشەش ئارقىلىق بۇ جەريان ئىنچىكە تەڭشەلدى. نەتىجىدە ئۇلترا بىنەپشە نۇر بولۇپ ، ھەمىشە 10 50 50 µm ئارىلىقىدا بولىدۇ.

لازېرنى كۆتۈرۈشنىڭ بۇ خىل ئۇسۇلى ئالماس سىم كېسىش ياكى مېخانىكىلىق لاپاس بىلەن مۇناسىۋەتلىك بولغان كەرەپشە يوقىتىش ۋە يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇشىدىن ساقلىنىدۇ. ئۇ يەنە خرۇستال پۈتۈنلۈكنى ساقلاپ ، تۆۋەن ئېقىندىكى سىلىقلاش تەلىپىنى تۆۋەنلىتىدۇ ، يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىلىرىنى كېيىنكى ئەۋلاد ۋافېر ئىشلەپچىقىرىشنىڭ ئويۇن ئۆزگەرتىش قورالىغا ئايلاندۇرىدۇ.

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىسى ئىنگوت نېپىزلەش 2

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ قوللىنىلىشى

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىلىرى بىر قاتار ئىلغار ماتېرىياللار ۋە ئۈسكۈنىلەرنىڭ تۈرلىرىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

GaN ۋە GaAs ئېلېكتر ئۈسكۈنىلىرى ئۈچۈن ئىنچىكە ئىنچىكە
يۇقىرى ئۈنۈملۈك ، تۆۋەن قارشىلىق كۈچى تىرانسفورماتور ۋە دىئود ئۈچۈن نېپىز ۋافېر ھاسىل قىلىشنى قوزغىتىدۇ.

SiC Substrate Reclamation ۋە Lamella ئايرىش
تىك ئۈسكۈنە قۇرۇلمىسى ۋە ۋافېرنى قايتا ئىشلىتىش ئۈچۈن كۆپ مىقداردىكى SiC تارماق ئېغىزىدىن كەڭ كۆلەمدە كۆتۈرۈشكە يول قويىدۇ.

LED Wafer Slicing
قېلىن كۆك ياقۇتتىن GaN قەۋىتىنىڭ كۆتۈرۈلۈشىگە قۇلايلىق يارىتىپ ، دەرىجىدىن تاشقىرى نېپىز LED سۇيۇقلۇقى ھاسىل قىلىدۇ.

RF ۋە مىكرو دولقۇنلۇق ئۈسكۈنە ياساش
5G ۋە رادار سىستېمىسىغا ئېھتىياجلىق دەرىجىدىن تاشقىرى نېپىز يۇقىرى ئېلېكترونلۇق يۆتكىلىشچان ترانس ist ور (HEMT) قۇرۇلمىسىنى قوللايدۇ.

Epitaxial Layer Transfer
يەر ئاستى قۇرۇلمىسىنى قايتا ئىشلىتىش ياكى بىرلەشتۈرۈش ئۈچۈن كىرىستال ماددىلاردىن ئېپىتاكسىيىلىك قەۋەتنى ئېنىق ئايرىۋېتىدۇ.

نېپىز فىلىم قۇياش ھۈجەيرىسى ۋە فوتوۋولت
ئەۋرىشىم ياكى يۇقىرى ئۈنۈملۈك قۇياش ئېنېرگىيىسى ئۈچۈن نېپىز سۈمۈرگۈچ قەۋىتىنى ئايرىشقا ئىشلىتىلىدۇ.

بۇ ساھەنىڭ ھەر بىرىدە يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر Lift-Off ئۈسكۈنىلىرى قېلىنلىقنىڭ بىردەكلىكى ، يەر يۈزىنىڭ سۈپىتى ۋە قەۋەت پۈتۈنلۈكىنى تەڭداشسىز كونترول بىلەن تەمىنلەيدۇ.

لازېرلىق ئىنگوت نېپىزلىكىنىڭ ئەۋزەللىكى

نۆل-كېرف ماتېرىيال يوقىتىش
ئەنئەنىۋى ۋافېر كېسىش ئۇسۇللىرىغا سېلىشتۇرغاندا ، لازېر جەريانى% 100 كە يېقىن ماتېرىيالدىن پايدىلىنىدۇ.

Minimal Stress and Warping
ئالاقىسىز كۆتۈرۈلۈش مېخانىكىلىق تەۋرىنىشنى يوقىتىپ ، ۋافېر ئوقيا ۋە مىكرو دولقۇننىڭ شەكىللىنىشىنى ئازايتىدۇ.

يەر يۈزى سۈپىتىنى قوغداش
نېپىزدىن كېيىنكى لاپاس ياكى سىلىقلاشنىڭ ھاجىتى يوق ، چۈنكى لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈستۈنكى يۈزىنىڭ پۈتۈنلۈكىنى ساقلايدۇ.

يۇقىرى كىرگۈزۈش ۋە ئاپتوماتلاشتۇرۇش تەييار
ئاپتوماتىك قاچىلاش / چۈشۈرۈش ئارقىلىق ھەر قېتىملىق يۆتكىلىشتە نەچچە يۈز تارماق بۆلەكنى بىر تەرەپ قىلالايدۇ.

كۆپ خىل ماتېرىياللارغا ماسلىشالايدۇ
GaN ، SiC ، كۆك ياقۇت ، GaAs ۋە يېڭىدىن گۈللىنىۋاتقان III-V ماتېرىياللىرى بىلەن ماسلىشالايدۇ.

مۇھىت بىخەتەر
پاتقاقنى ئاساس قىلغان شالاڭلىتىش جەريانىدا تىپىك بولغان سۈرتكۈچ ۋە قاتتىق خىمىيىلىك ماددىلارنىڭ ئىشلىتىلىشىنى ئازايتىدۇ.

قايتا ئىشلىتىش
ئىئانە قىلغۇچى ماددىلارنى كۆپ قېتىم كۆتۈرۈش دەۋرىيلىكىدە يىغىۋېلىشقا بولىدۇ ، ماتېرىيال تەننەرخىنى زور دەرىجىدە تۆۋەنلىتىدۇ.

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېر كۆتۈرۈلۈش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ دائىم سورالغان سوئاللىرى

1-سوئال: يېرىم ئۆتكۈزگۈچ لازېرلىق Lift-Off ئۈسكۈنىلىرى قانداق قېلىنلىق دائىرىسىگە ئېرىشەلەيدۇ؟
A1:تىپىك بۆلەكنىڭ قېلىنلىقى ماتېرىيال ۋە سەپلىمىگە ئاساسەن 10 µm دىن 100 µm غىچە.

2-سوئال: بۇ ئۈسكۈنىنى SiC غا ئوخشاش سۈزۈك ماتېرىياللاردىن ياسالغان نېپىز ماددىلارغا ئىشلىتىشكە بولامدۇ؟
A2:ھەئە. لازېر دولقۇن ئۇزۇنلۇقىنى تەڭشەش ۋە كۆرۈنمە يۈز قۇرۇلمىسىنى ئەلالاشتۇرۇش ئارقىلىق (مەسىلەن ، قۇربانلىق ئۇلاش ئېغىزى) ، ھەتتا قىسمەن ئوچۇق ماتېرىياللارنىمۇ بىر تەرەپ قىلغىلى بولىدۇ.

3-سوئال: لازېر كۆتۈرۈلۈشتىن ئىلگىرى ئىئانە قىلغۇچى تارماق بالا قانداق ماسلىشىدۇ؟
A3:بۇ سىستېمىغا ئىشەنچلىك بەلگە ۋە يەر يۈزى نۇر قايتۇرۇش سايىلىرىنىڭ ئىنكاسى بىلەن كىچىك مىكرو كۆرۈنۈشنى ئاساس قىلغان توغرىلاش مودۇلى ئىشلىتىلگەن.

4-سوئال: بىر لازېرلىق كۆتۈرۈش مەشغۇلاتىنىڭ مۆلچەردىكى دەۋرى قانچىلىك؟
A4:ۋافېرنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى ۋە قېلىنلىقىغا ئاساسەن ، تىپىك دەۋرىيلىك 2 مىنۇتتىن 10 مىنۇتقىچە داۋاملىشىدۇ.

5-سوئال: بۇ جەريان تازىلىق ئۆيى مۇھىتىغا ئېھتىياجلىقمۇ؟
A5:گەرچە مەجبۇرىي بولمىسىمۇ ، تازىلىق ئۆيىنى بىر گەۋدىلەشتۈرۈش يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى مەشغۇلات جەريانىدا يەر ئاستى پاكىزلىقى ۋە ئۈسكۈنىنىڭ مەھسۇلات مىقدارىنى ساقلاش تەۋسىيە قىلىنىدۇ.

بىز ھەققىدە

XKH ئالاھىدە ئوپتىكىلىق ئەينەك ۋە يېڭى خرۇستال ماتېرىياللارنى يۇقىرى تېخنىكىلىق ئېچىش ، ئىشلەپچىقىرىش ۋە سېتىش بىلەن شۇغۇللىنىدۇ. مەھسۇلاتلىرىمىز ئوپتىكىلىق ئېلېكترون ، ئىستېمال ئېلېكترون ۋە ھەربىيلەرگە مۇلازىمەت قىلىدۇ. كۆك ياقۇت ئوپتىكىلىق زاپچاسلىرى ، يانفون لىنزىسى قاپقىقى ، ساپال بۇيۇملار ، LT ، كرېمنىي كاربون SIC ، Quartz ۋە يېرىم ئۆتكۈزگۈچ كىرىستال ۋافېر بىلەن تەمىنلەيمىز. ماھارەتلىك ماھارەت ۋە ئالدىنقى قاتاردىكى ئۈسكۈنىلەر بىلەن بىز ئالدىنقى قاتاردىكى ئوپتىكىلىق ئېلېكترون ماتېرىياللىرى يۇقىرى تېخنىكىلىق كارخانا بولۇشنى نىشان قىلىپ ، ئۆلچەمسىز مەھسۇلات پىششىقلاپ ئىشلەشتە مۇنەۋۋەر.