ئېنىق سىلىقلاش ئىقتىدارىغا ئىگە خاسلاشتۇرۇلغان شەكىللىك ياقۇت ئوپتىكىلىق دېرىزە ياقۇت زاپچاسلىرى

قىسقىچە چۈشەندۈرۈش:

خاسلاشتۇرۇلغان شەكىلدىكى ساپفىر ئوپتىكىلىق دېرىزىلەر ئېنىق ئوپتىكىلىق قۇرۇلۇشنىڭ چوققىسىنى نامايان قىلىدۇ، ئۇلار Czochralski ئۆستۈرگەن مونوكرىستاللىق Al₂O₃ نى كونترول قىلىنىدىغان كرىستاللىق يۆنىلىش (ئادەتتە C ئوقى ياكى A ئوقى) بىلەن ئىشلىتىپ، مەلۇم قوللىنىشچان پروگراممىلارنىڭ ئىقتىدارىنى ئەلالاشتۇرىدۇ. بىزنىڭ خاس كرىستال ئۆستۈرۈش جەريانىمىز ئالاھىدە بىر خىللىق (<5 × 10⁻⁶ سىنىش كۆرسەتكۈچى ئۆزگىرىشى) ۋە ئەڭ ئاز قوشۇلۇش (<0.01ppm) بىلەن ماتېرىياللارنى ئىشلەپچىقىرىدۇ، بۇ ئىشلەپچىقىرىش تۈركۈملىرىدە مۇقىم ئوپتىكىلىق ئىقتىدارنى كاپالەتلەندۈرىدۇ. دېرىزىلەر ئالاھىدە مۇھىت مۇقىملىقىنى ساقلايدۇ، C ئوقىغا پاراللېل 5.3 × 10⁻⁶/K CTE بولۇپ، ئىسسىقلىق دەۋرىيلىكىگە ئاساسەن كۆپ ماتېرىياللىق قۇراشتۇرۇشلارغا ئۈزۈلمەس بىرلەشتۈرۈشكە يول قويىدۇ. بىزنىڭ ئىلغار سىلىقلاش تېخنىكىلىرىمىز 0.5nm RMS دىن تۆۋەن يۈزەكى پۇراقلىققا ئېرىشىدۇ، بۇ يۈزەكى نۇقسانلارنىڭ بۇزۇلۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدىغان يۇقىرى قۇۋۋەتلىك لازېر قوللىنىشچان پروگراممىلىرى ئۈچۈن ئىنتايىن مۇھىم.

تىك بىر گەۋدىلەشكەن ئىشلەپچىقارغۇچى سۈپىتىدە، XKH ماتېرىيال بىرىكتۈرۈشتىن تارتىپ ئاخىرقى تەكشۈرۈشكىچە بولغان ئومۇميۈزلۈك ھەل قىلىش چارىلىرى بىلەن تەمىنلەيدۇ:

لايىھە قوللاش: بىزنىڭ ئىنژېنېرلىق گۇرۇپپىمىز Zemax ۋە COMSOL سىمۇلياتسىيەسى ئارقىلىق DFM (ئىشلەپچىقىرىش ئۈچۈن لايىھەلەش) ئانالىزى بىلەن تەمىنلەيدۇ، بۇ ئارقىلىق ئالاھىدە ئوپتىكىلىق/مېخانىكىلىق تەلەپلەرگە ئاساسەن دېرىزە گېئومېتىرىيەسىنى ئەلالاشتۇرىدۇ.

ئۈلگە ياساش مۇلازىمىتى: بىزنىڭ CNC سىلىقلاش ۋە MRF سىلىقلاش ئىقتىدارىمىز ئارقىلىق ئۇقۇمنى جەزملەشتۈرۈش ئۈچۈن تېز سۈرئەتلىك تاماملاش (<72 سائەت)

سىرلاش تاللانمىلىرى: MIL-C-675C ئۆلچىمىدىن ئېشىپ كېتىدىغان چىداملىق خاسلاشتۇرۇلغان AR سىرلاشلىرى، بۇنىڭ ئىچىدە:

كەڭ بەلباغلىق تور (400-1100nm) <0.5% قايتۇرۇشچانلىقى

VUV ئەلالاشتۇرۇلغان (193nm)، >92% ئۆتكۈزۈشچانلىقى بار

ئېلېكترومىك قوغداش ئۈچۈن ئۆتكۈزگۈچ ITO قاپلىمىلىرى (100-1000Ω/كۋادرات)

سۈپەت كاپالىتى: تولۇق مېترولوگىيە يۈرۈشلۈكى تۆۋەندىكىلەرنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ:

λ/20 تۈزلۈكنى تەكشۈرۈش ئۈچۈن 4D PhaseCam لازېرلىق ئارىلىشىش ئۆلچەش ئەسۋابلىرى

سپېكترلىق يەتكۈزۈش خەرىتىسىنى ياساش ئۈچۈن FTIR سپېكتروسكوپىيەسى

يۈزەكى نۇقسانلارنى %100 تەكشۈرۈش ئۈچۈن ئاپتوماتىك تەكشۈرۈش سىستېمىسى

بىزگە ئېلخەت ئەۋەتىڭ

ئالاھىدىلىكلەر

تېخنىكىلىق پارامېتىرلار

ياقۇت دېرىزە
ئۆلچەم	8-400 مىللىمېتىر
ئۆلچەمگە چىداملىقلىق	+0/-0.05mm
يۈزەكى سۈپىتى (چىزىلىش ۋە قېزىش)	40/20
يۈزەكى توغرىلىق	λ/10per@633nm
ئېنىق دىئافراگما	＞85%،＞90%
پاراللېللىققا چىداملىقلىق	±2''-±3''
قىيپاش	0.1-0.3 مىللىمېتىر
قاپلاش	خېرىدارنىڭ تەلىپى بويىچە AR/AF/

ئاساسلىق ئالاھىدىلىكلەر

1. ماددىي ئۈستۈنلۈك

· كۈچەيتىلگەن ئىسسىقلىق خۇسۇسىيىتى: 35 W/m·K (100°C دا) ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى نامايان قىلىدۇ، تۆۋەن ئىسسىقلىق كېڭىيىش كوئېففىتسېنتى (5.3×10⁻⁶/K) بولۇپ، تېز تېمپېراتۇرا ئۆزگىرىشى ئاستىدا ئوپتىكىلىق بۇرمىلىنىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ. بۇ ماتېرىيال 1000°C دىن ئۆي تېمپېراتۇرىسىغىچە بولغان ئىسسىقلىق سوقۇلۇشىدىمۇ قۇرۇلمىنىڭ پۈتۈنلۈكىنى ساقلايدۇ.

· خىمىيىلىك مۇقىملىقى: ئۇزۇن مەزگىل قويۇق كىسلاتا (HF چىقىرىۋېتىلگەن) ۋە ئىشقارلارغا (pH 1-14) دۇچ كەلگەندە پارچىلىنىش نىسبىتى نۆل بولۇپ، خىمىيىلىك پىششىقلاش ئۈسكۈنىلىرى ئۈچۈن ئەڭ ماس كېلىدۇ.

· ئوپتىكىلىق ئېنىقلاش: ئىلغار C ئوقى كىرىستال ئۆسۈشى ئارقىلىق، كۆرۈنگەن سپېكتىردا (400-700nm) %85 تىن يۇقىرى ئۆتكۈزۈش كۈچىگە ئېرىشىدۇ، تارقاقلىق يوقىتىش نىسبىتى %0.1/cm دىن تۆۋەن بولىدۇ.
· قوشۇمچە ھالدا يېرىم شار شەكىللىك سىلىقلاش ئارقىلىق 1064nm دا يۈزەكى نۇر قايتۇرۇش نىسبىتىنى <0.2% گىچە تۆۋەنلىتىدۇ.

2. ئېنىقلىق ئىنژېنېرلىق ئىقتىدارى

· نانو كۆلەملىك يۈزە كونترول: ماگنىتلىق رېئولوگىيەلىك بىر تەرەپ قىلىش (MRF) ئارقىلىق يۈزەكى پۇراقلىق <0.3nm Ra غا ئېرىشكىلى بولىدۇ، بۇ 1064nm، 10ns ئىمپۇلسلاردا LIDT 10J/cm² دىن ئېشىپ كېتىدىغان يۇقىرى قۇۋۋەتلىك لازېر قوللىنىشچان پروگراممىلىرى ئۈچۈن ئىنتايىن مۇھىم.

· مۇرەككەپ گېئومېتىرىيە ياساش: مىكرو سۇيۇقلۇق قاناللىرى (50μm كەڭلىكتىكى چىدامچانلىق) ۋە <100nm ئالاھىدىلىك ئېنىقلىقىغا ئىگە دىفراكسىيەلىك ئوپتىكىلىق ئېلېمېنتلار (DOE) ھاسىل قىلىش ئۈچۈن 5 ئوقلۇق ئۇلترا ئاۋاز دولقۇنى پىششىقلاش ئۇسۇلىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

· مېترولوگىيە بىر گەۋدىلەشتۈرۈش: 3D يۈزە خاراكتېرىنى بېكىتىش ئۈچۈن ئاق نۇر ئارىلىشىش تېخنىكىسى ۋە ئاتوم كۈچ مىكروسكوپى (AFM) نى بىرلەشتۈرۈپ، 200 مىللىمېتىرلىق ئاساسىي قاتلاملاردا شەكىلنىڭ توغرىلىقىنى <100nm PV غا كاپالەتلىك قىلىدۇ.

ئاساسلىق قوللىنىشلار

1. مۇداپىئە سىستېمىسىنى كۈچەيتىش

· ئاۋازدىن تېز سۈرئەتلىك ماشىنا گۈمبەزلىرى: ئىزدەش ماشىنىسىنىڭ باشلىرى ئۈچۈن MWIR يەتكۈزۈشنى ساقلاپ قېلىش بىلەن بىر ۋاقىتتا، 5 ماچتىن يۇقىرى ھاۋا ئىسسىقلىق يۈكىگە بەرداشلىق بېرەلەيدىغان قىلىپ لايىھەلەنگەن. ئالاھىدە نانوكومپوزىت گىرۋەك پېچەتلىرى 15G تىترەش يۈكى ئاستىدا قېپىلىشنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

· كۋانت سېزىش سۇپىلىرى: ئىنتايىن تۆۋەن قوش نۇر چىقىرىش (<5nm/cm) نۇسخىلىرى سۇ ئاستى پاراخوتىنى بايقاش سىستېمىسىدا ئېنىق ماگنىتېتولوگىيەنى ئىشقا ئاشۇرىدۇ.

2. سانائەت جەريانىدىكى يېڭىلىق يارىتىش

· يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ئېكسكۇرسىيەلىك ئۇلترا بىنەپشە نۇرلۇق لىتوگرافىيە: يۈزەكى پۇراقلىقى <0.01nm بولغان AA دەرىجىلىك سىلىقلانغان دېرىزىلەر باسقۇچلۇق سىستېمىلاردا EUV (13.5nm) چېچىلىش زىيىنىنى ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈرىدۇ.

· يادرو رېئاكتورىنى كۆزىتىش: نېيترون-شۈبھىسىز نۇسخىلار (Al₂O₃ ئىزوتوپىيىلىك تازىلانغان) IV ئەۋلاد رېئاكتور يادروسىدا ھەقىقىي ۋاقىتلىق كۆرۈنۈشلۈك كۆزىتىشنى تەمىنلەيدۇ.

3. يېڭىدىن گۈللىنىۋاتقان تېخنىكىلارنى بىرلەشتۈرۈش

· ئالەم بوشلۇقىغا ئاساسلانغان ئوپتىكىلىق ئالاقە: رادىئاتسىيەگە چىداملىق نۇسخىلار (1Mrad گامما نۇرىغا ئۇچرىغاندىن كېيىن) LEO سۈنئىي ھەمراھ لازېرلىق كېسىشمە ئۇلىنىشىنىڭ %80 تىن يۇقىرى ئۆتكۈزۈشچانلىقىنى ساقلايدۇ.

· بىئوفوتونىك ئىنتېرفېيس: بىئو-ئىنېرت يۈزە بىر تەرەپ قىلىش ئۇسۇلى ئىمپلانتاتسىيە قىلىنىدىغان رامان سپېكتروسكوپىيە كۆزنەكلىرىنى ئۈزلۈكسىز گلۇكوزا كۆزىتىشكە شارائىت ھازىرلايدۇ.

4. ئىلغار ئېنېرگىيە سىستېمىلىرى

· بىرىكمە رېئاكتور دىئاگنوزى: كۆپ قەۋەتلىك ئۆتكۈزگۈچ قاپلاملار (ITO-AlN) توكاماك ئۈسكۈنىلىرىدە پلازما كۆرۈش ۋە ئېلېكترومىك نۇرنى قوغداش رولىنى ئوينايدۇ.

· ھىدروگېن ئۇل ئەسلىھەلىرى: توڭلىتىش دەرىجىسىدىكى نۇسخىلىرى (20K غىچە سىناق قىلىنغان) سۇيۇق H₂ ساقلاش كۆرۈنۈش ئېغىزلىرىدا ھىدروگېننىڭ پارچىلىنىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.

XKH خىزمەت ۋە تەمىنلەش ئىقتىدارى

1. خاسلاشتۇرۇلغان ئىشلەپچىقىرىش مۇلازىمىتى

· سىزىشقا ئاساسەن خاسلاشتۇرۇش: ئۆلچەملىك بولمىغان لايىھەلەرنى (1 مىللىمېتىردىن 300 مىللىمېتىرغىچە بولغان ئۆلچەم)، 20 كۈن ئىچىدە تېز يەتكۈزۈشنى ۋە 4 ھەپتە ئىچىدە تۇنجى قېتىم ئۈلگە ياساشنى قوللايدۇ.

· قاپلاش ئېرىتمىلىرى: قايتۇرۇشقا قارشى (AR)، بۇلغىما پەيدا بولۇشقا قارشى (AF) ۋە دولقۇن ئۇزۇنلۇقىغا خاس قاپلاش (UV/IR) ئارقىلىق قايتۇرۇش زىيىنىنى ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈرگىلى بولىدۇ.

· ئېنىق سىلىقلاش ۋە سىناق قىلىش: ئاتوم دەرىجىسىدىكى سىلىقلاش ≤0.5 nm يۈزەكى پۇراقلىققا ئېرىشىدۇ، ئارىلىشىش ئۇسۇلى λ/10 تۈزلۈككە ماسلىشىشنى كاپالەتلەندۈرىدۇ.

2. تەمىنلەش زەنجىرى ۋە تېخنىكىلىق قوللاش

· تىك بىرلەشتۈرۈش: كىرىستال ئۆسۈشتىن (چوخرالسكى ئۇسۇلى) تارتىپ كېسىش، سىلىقلاش ۋە قاپلاشقىچە بولغان تولۇق جەرياننى كونترول قىلىش، ماتېرىيالنىڭ ساپلىقى (بوشلۇق/چېگراسىز) ۋە تۈركۈمنىڭ مۇقىملىقىغا كاپالەتلىك قىلىش.

· كەسىپ ھەمكارلىقى: ئاۋىئاتسىيە قۇرۇلۇشچىلىرى تەرىپىدىن گۇۋاھنامە بېرىلگەن؛ CAS بىلەن ھەمكارلىشىپ، ئۆي ئىچى ئورنىنى ئالىدىغان ئۈستۈنكى تور شەكىللىك ھېتېرو قۇرۇلمىلارنى تەرەققىي قىلدۇرغان.

3. مەھسۇلات پورتفېلى ۋە لوجىستىكا

· ئۆلچەملىك زاپاس مىقدارى: 6 دىيۇملۇقتىن 12 دىيۇملۇققىچە بولغان ۋافلى فورماتى؛ بىرلىك باھاسى 43 دىن 82 گىچە (چوڭ-كىچىكلىكى/سىرتىلىشىغا باغلىق)، شۇ كۈنىلا يەتكۈزۈش مۇلازىمىتى بىلەن تەمىنلىنىدۇ.

· قوللىنىشچان پروگراممىلارغا خاس لايىھەلەر ئۈچۈن تېخنىكىلىق مەسلىھەت (مەسىلەن، ۋاكۇئۇم كامېرالىرى ئۈچۈن پەلەمپەيلىك دېرىزىلەر، ئىسسىقلىق سوقۇلۇشىغا چىداملىق قۇرۇلمىلار).