Wafer TTV، Bow، Warp دېگەن نېمە ۋە ئۇلار قانداق ئۆلچىنىدۇ؟

?مۇندەرىجە

1. ئاساسلىق ئۇقۇملار ۋە ئۆلچەملەر

2. ئۆلچەش تېخنىكىلىرى

3. سانلىق مەلۇمات بىر تەرەپ قىلىش ۋە خاتالىقلار

4. جەرياننىڭ تەسىرى

يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ئىشلەپچىقىرىشتا، ۋافلىلارنىڭ قېلىنلىقىنىڭ بىردەكلىكى ۋە يۈزىنىڭ تۈزلۈكلىكى جەريان ئۈنۈمىگە تەسىر كۆرسىتىدىغان مۇھىم ئامىللار. ئومۇمىي قېلىنلىق ئۆزگىرىشى (TTV)، ياي (قوي شەكىللىك بۇرۇلۇش)، بۇرۇلۇش (دۇنياۋى بۇرۇلۇش) ۋە مىكرو بۇرۇلۇش (نانو-توپوگرافىيە) قاتارلىق ئاساسلىق پارامېتىرلار فوتولىتوگرافىيە نۇقتىسى، خىمىيىلىك مېخانىكىلىق سىلىقلاش (CMP) ۋە نېپىز پەردە چۆكمىسى قاتارلىق يادرولۇق جەريانلارنىڭ ئېنىقلىقى ۋە مۇقىملىقىغا بىۋاسىتە تەسىر كۆرسىتىدۇ.

ئاساسىي ئۇقۇملار ۋە ئۆلچەملەر

TTV (ئومۇمىي قېلىنلىق ئۆزگىرىشى)

ئۆلچەش تېخنىكىلىرى

1. TTV ئۆلچەش ئۇسۇللىرى

• قوش يۈزلۈك پروفىلومېترىيە
• فىزېئو ئىنتېرفېرمېتىرىيەسى:پايدىلىنىش تۈزلەڭلىكى بىلەن ۋافلىنىڭ يۈزى ئوتتۇرىسىدىكى ئارىلىشىش چىۋىقلىرىنى ئىشلىتىدۇ. سىلىق يۈزلەرگە ماس كېلىدۇ، ئەمما چوڭ ئەگرىلىك ۋافلىلار بىلەن چەكلىنىدۇ.
• ئاق نۇرنى سىكانىرلاش ئىنتېرفېرومېتىرىيەسى (SWLI):تۆۋەن ماسلىشىشچانلىقتىكى نۇر قاپلىمىسى ئارقىلىق مۇتلەق ئېگىزلىكنى ئۆلچەيدۇ. پەلەمپەي شەكىللىك يۈزلەرگە ئۈنۈملۈك، ئەمما مېخانىكىلىق سىكانىرلاش سۈرئىتى بىلەن چەكلىنىدۇ.
• كونفوكال ئۇسۇللىرى:مىكروندىن تۆۋەن ئېنىقلىققا ئېرىشىش ئۈچۈن، ئىنچىكە تۆشۈك ياكى تارقاقلاشتۇرۇش پىرىنسىپى ئارقىلىق ئىشلىتىشكە بولىدۇ. قوپال ياكى يېرىم شەفاف يۈزلەرگە ماس كېلىدۇ، ئەمما نۇقتا-نۇقتا سىكانىرلاش سەۋەبىدىن سۈرئىتى ئاستا.
• لازېرلىق ئۈچبۇلۇڭلاشتۇرۇش:تېز ئىنكاس قايتۇرىدۇ، ئەمما يۈزەكى قايتۇرۇشچانلىقىنىڭ ئۆزگىرىشى سەۋەبىدىن توغرىلىقنىڭ يوقىلىشىغا مايىل.

• يەتكۈزۈش/ئەكىس ئەتتۈرۈش ئۇلىنىشى
• قوش باشلىق سىغىم سېنزورلىرى: سېنزورلارنىڭ ئىككى تەرەپكە سىممېترىك ئورۇنلاشتۇرۇلۇشى قېلىنلىقنى T = L – d₁ – d₂ (L = ئاساسىي ئارىلىق) شەكلىدە ئۆلچەيدۇ. تېز، ئەمما ماتېرىيال خۇسۇسىيىتىگە سەزگۈر.
• ئېللىپسمېتىرىيە/سپېكتروسكوپىيەلىك رېفلىكتومېترىيە: نېپىز پەردە قېلىنلىقىنى ئېنىقلاش ئۈچۈن يورۇقلۇق ماددىسىنىڭ ئۆز-ئارا تەسىرىنى تەھلىل قىلىدۇ، ئەمما كۆپ مىقداردىكى TTV غا ماس كەلمەيدۇ.

2. ياي ۋە بۇرۇلۇش ئۆلچىمى​

• كۆپ زوندلۇق سىغىملىق قاتار: ھاۋا كۆتۈرگۈچ سەھنىدە تولۇق مەيدان ئېگىزلىك سانلىق مەلۇماتلىرىنى توپلاپ، تېز سۈرئەتتە 3D قايتا قۇرۇشقا ياردەم بېرىدۇ.
• قۇرۇلمىلىق نۇر پرويېكسىيەسى: ئوپتىكىلىق شەكىللەندۈرۈش ئارقىلىق يۇقىرى سۈرئەتلىك 3D پروفېل ياساش.
• تۆۋەن NA ئارىلىشىش كۈچى: يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى يۈزە خەرىتىسىنى سىزىش، ئەمما تىترەشكە سەزگۈر.

3. مىكرو دولقۇن ئۆلچەش

• بوشلۇق چاستوتا ئانالىزى:

1. يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى يەر يۈزى توپوگرافىيەسىگە ئېرىشىڭ.
2. 2D FFT ئارقىلىق قۇۋۋەت سپېكتر زىچلىقىنى (PSD) ھېسابلاڭ.
3. مۇھىم دولقۇن ئۇزۇنلۇقىنى ئايرىش ئۈچۈن، لېنتا ئۆتكۈزۈش فىلتىرلىرىنى (مەسىلەن، 0.5–20 مىللىمېتىر) ئىشلىتىڭ.
4. سۈزۈلگەن سانلىق مەلۇماتلاردىن RMS ياكى PV قىممەتلىرىنى ھېسابلاڭ.

• ۋاكۇئۇم چاك سىمۇلياتسىيەسى:لىتوگرافىيە جەريانىدا رېئال دۇنيادىكى قىسىش ئۈنۈمىنى تەقلىد قىلىڭ.

سانلىق مەلۇمات بىر تەرەپ قىلىش ۋە خاتالىق مەنبەلىرى

ئىش ئېقىمىنى بىر تەرەپ قىلىش

• TTV:ئالدى/ئارقا يۈز كوئوردىناتلىرىنى تەڭشەڭ، قېلىنلىق پەرقىنى ھېسابلاڭ ۋە سىستېمىلىق خاتالىقلارنى (مەسىلەن، ئىسسىقلىق يۆتكىلىشى) چىقىرىڭ.
• ?ياي/ئېگىرىش:LSQ تۈزلەڭلىكىنى ئېگىزلىك سانلىق مەلۇماتلىرىغا ماسلاشتۇرۇڭ؛ ياي = مەركىزىي نۇقتا قالدۇقى، ۋارپ = چوققىدىن ۋادىغىچە بولغان قالدۇق.
• ?مىكرو دولقۇن:بوشلۇق چاستوتىلىرىنى سۈزۈڭ، ستاتىستىكىنى ھېسابلاڭ (RMS/PV).

ئاساسلىق خاتالىق مەنبەلىرى

• مۇھىت ئامىللىرى:تىترەش (ئىنتېرفېرومېتىرىيە ئۈچۈن مۇھىم)، ھاۋا تۇربۇلېنسىيەسى، ئىسسىقلىق يۆتكىلىشى.
• سېنزور چەكلىمىلىرى:باسقۇچ شاۋقۇنى (ئىنتېرفېرومېتىرىيە)، دولقۇن ئۇزۇنلۇقىنى تەڭشەش خاتالىقى (كونفوكال)، ماتېرىيالغا باغلىق ئىنكاس (سىغىمچانلىق).
• ۋافېر بىر تەرەپ قىلىش:گىرۋەكنىڭ چىقىرىۋېتىلىشىنىڭ ماس كەلمەسلىكى، تىكىشتىكى ھەرىكەت باسقۇچىنىڭ توغرا بولماسلىقى.

جەرياننىڭ مۇھىملىقىغا تەسىرى

• لىتوگرافىيە:يەرلىك مىكرو دولقۇن DOF نى ئازايتىدۇ، بۇ CD نىڭ ئۆزگىرىشى ۋە قاپلاش خاتالىقىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.
• CMP:دەسلەپكى TTV تەڭپۇڭسىزلىقى تەكشى بولمىغان سىلىقلاش بېسىمىغا ئېلىپ كېلىدۇ.
• بېسىم ئانالىزى:ياي/ۋارپنىڭ تەرەققىياتى ئىسسىقلىق/مېخانىكىلىق بېسىم خاراكتېرىنى ئاشكارىلايدۇ.
• ئورالما:ھەددىدىن زىيادە TTV باغلىنىش ئارايۈزلىرىدە بوشلۇقلارنى پەيدا قىلىدۇ.

XKH نىڭ ياقۇت رەڭلىك ۋافېرى