4 دىيۇملۇق SiC Wafers 6H يېرىم ئىزولياتورلۇق SiC نىڭ دەسلەپكى ، تەتقىقاتى ۋە تۇتۇق دەرىجىسى
مەھسۇلات ئۆلچىمى
Grade | نۆل MPD ئىشلەپچىقىرىش دەرىجىسى (Z دەرىجىسى) | ئۆلچەملىك ئىشلەپچىقىرىش دەرىجىسى (P دەرىجىسى) | Dummy Grade (D Grade) | ||||||||
دىئامېتىرى | 99.5 mm ~ 100.0 mm | ||||||||||
4H-SI | 500 μm ± 20 μm | 500 μm ± 25 μm | |||||||||
Wafer Orientation |
Off axis: 4.0 ° to <1120> ± 0.5 ° for 4H-N, axis: <0001> ± 0.5 ° for 4H-SI | ||||||||||
4H-SI | ≤1cm-2 | ≤5 cm-2 | ≤15 cm-2 | ||||||||
4H-SI | ≥1E9 Ω · cm | ≥1E5 Ω · cm | |||||||||
دەسلەپكى تەكشى يۆنىلىش | -10 10-10} ± 5.0 ° | ||||||||||
دەسلەپكى تەكشىلىك ئۇزۇنلۇقى | 32.5 mm ± 2.0 mm | ||||||||||
ئىككىلەمچى تەكشى ئۇزۇنلۇق | 18.0 mm ± 2.0 mm | ||||||||||
ئىككىلەمچى تۈز يۆنىلىش | كرېمنىينىڭ يۈزى: 90 ° CW. Prime flat ± 5.0 ° | ||||||||||
Edge Exclusion | 3 mm | ||||||||||
LTV / TTV / Bow / Warp | ≤3 μm / ≤5 μm / ≤15 μm / ≤30 μm | ≤10 μm / ≤15 μm / ≤25 μm / ≤40 μm | |||||||||
قوپاللىق | C face | پولشا | Ra≤1 nm | ||||||||
Si face | CMP | Ra≤0.2 nm | Ra≤0.5 nm | ||||||||
يۇقىرى زىچلىقتىكى نۇر ئارقىلىق قىر يېرىلىدۇ | ياق | جۇغلانما ئۇزۇنلۇقى ≤ 10 مىللىمېتىر ، يەككە ئۇزۇنلۇقى≤2 mm | |||||||||
Hex Plates by High Intensity Light | جۇغلانما رايونى ≤0.05% | جۇغلانما رايونى ≤0.1% | |||||||||
يۇقىرى زىچلىقتىكى نۇر ئارقىلىق كۆپ قۇتۇپلۇق رايونلار | ياق | جۇغلانما رايونى% 3 | |||||||||
Visual Carbon Inclusion | جۇغلانما رايونى ≤0.05% | جۇغلانما رايونى% 3 | |||||||||
يۇقىرى زىچلىقتىكى نۇر ئارقىلىق كرېمنىي يۈزى سىزىلىدۇ | ياق | جۇغلانما ئۇزۇنلۇقى ≤1 * ۋافېر دىئامېتىرى | |||||||||
قىرلىق ئۆزەك يۇقىرى قويۇقلۇق دەرىجىسى بىلەن | كەڭلىكى ۋە چوڭقۇرلۇقى ≥0.2 مىللىمېتىر | 5 رۇخسەت قىلىنغان ، ھەر بىرى mm1 مىللىمېتىر | |||||||||
يۇقىرى زىچلىقتىكى كىرىمنىي يۈزىنىڭ بۇلغىنىشى | ياق | ||||||||||
ئورالما | كۆپ ۋافېرلىق قەغەز ياكى يەككە ۋافېر قاچىسى |
تەپسىلىي دىئاگرامما
ئۇچۇرىڭىزنى بۇ يەرگە يېزىڭ ۋە بىزگە ئەۋەتىڭ